按工藝圖紙要求進(jìn)行電子元器件的裝配,、焊接,;
1、熟悉各種電子元器件,;
2,、能獨(dú)立完成各項微裝電路裝配工作;
3,、從事微裝工作2年以上,,有射頻電路裝配經(jīng)驗者有限;
4,、能適應(yīng)加班,,要有足夠強(qiáng)的執(zhí)行力;
5,、會各種基片燒結(jié)/粘接,;會各種芯片/二極管/RLC等元器件燒結(jié)/粘接;
6,、會各種玻珠/SMP燒結(jié)/粘接,;
7、會鍵合,,包括會壓橋/裹帶等,;
8、電子,、通信相關(guān)專業(yè),。
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