職位描述:
1.產(chǎn)品(半導(dǎo)體封裝)的加工工藝參數(shù)設(shè)定,,優(yōu)化,。
2.產(chǎn)品的流程(封裝)設(shè)定。
3.器件的測(cè)試評(píng)價(jià),,測(cè)試數(shù)據(jù)分析等,。
任職要求:
1.有2年以上半導(dǎo)體封裝行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)(熟悉D/B,W/B,塑封等相關(guān)工藝),學(xué)歷不限,。
2.對(duì)電子器件的工作原理等有較深刻的認(rèn)識(shí),,有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力。
3.對(duì)剛畢業(yè)的大學(xué)生,,需要大學(xué)本科及以上學(xué)歷,,電子或微電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
任職要求:
1.有2年以上半導(dǎo)體封裝行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)(熟悉D/B,W/B,塑封等相關(guān)工藝),,學(xué)歷不限,。
2.對(duì)電子器件的工作原理等有較深刻的認(rèn)識(shí),有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力,。
3.對(duì)剛畢業(yè)的大學(xué)生,,需要大學(xué)本科及以上學(xué)歷,電子或微電子相關(guān)專(zhuān)業(yè),。
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