微電子,、半導(dǎo)體、電子材料等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,；
2,、 從事半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)不低于3年；
3,、 熟悉高端電子元器件產(chǎn)品（肖特基二極管,、快恢復(fù)二極管、場效應(yīng)晶體管,、二極管模塊,、電源模塊、IGBT模塊,、裸芯片封裝等）的設(shè)計(jì),、工藝、封裝,、測試和可靠性等一項(xiàng)或多項(xiàng)技術(shù),，專注其中某項(xiàng)專家級技術(shù)能力，豐富經(jīng)驗(yàn)者尤佳。
4,、 思路靈活,、視野開闊、學(xué)習(xí),、分析,、動手能力強(qiáng)者優(yōu)先。
主要從事替代進(jìn)口高端電子元器件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和工藝開發(fā)工作,，能將半導(dǎo)體器件理論知識與設(shè)計(jì)工作緊密聯(lián)系,，能保證國產(chǎn)化替代產(chǎn)品研發(fā)任務(wù)的順利完成，為量產(chǎn)提供技術(shù)服務(wù),；
2,、 通過技術(shù)鉆研和公關(guān)，能解決新產(chǎn)品研制中遇到的技術(shù)問題,；
3,、 負(fù)責(zé)繪制重點(diǎn)芯片的產(chǎn)品版圖，并結(jié)合仿真軟件進(jìn)行芯片版圖設(shè)計(jì),、芯片生產(chǎn)工藝設(shè)計(jì),；
4、 負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)專利的撰寫,，以及協(xié)助團(tuán)隊(duì)和公司完成其他事項(xiàng),。
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