負(fù)債光模塊產(chǎn)品固件開發(fā)及自動(dòng)化測(cè)試程序開發(fā)以及軟件測(cè)試
1.計(jì)算機(jī)類、軟件類相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2.3年以上光模塊固件開發(fā)或自動(dòng)化測(cè)試程序開發(fā)或軟件測(cè)試
經(jīng)驗(yàn); 3.熟悉C語言,、C#,、C++至少- -種程序開發(fā)語言;
4.可接受2020年以上相關(guān)專業(yè)應(yīng)屆碩士畢業(yè)生。
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